• R&D 인력 4796명, 전체 30% 이상 차지
  • R&D 누적 투자 142억 위안, 특허 5611건 확보
  • 낸드 점유율 16.5%에서 20%까지 확대 목표
  • 9600MT/s LPDDR5 D램 Fab 3 양산 추진

중국 유일의 양산 규모 낸드플래시 제조사인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 상하이 과창판(STAR Market) 상장을 신청한 가운데, 이 회사가 전면에 내세우는 숫자는 연구개발(R&D) 투입 규모와 낸드 점유율 목표치다.

YMTC는 2023년부터 2025년까지 누적 142억 위안(매출의 5% 이상)을 연구개발에 투입했다. R&D 인력은 4796명으로 전체 인원의 30%를 넘고, 등록된 발명특허는 5611건에 달한다.

[2026년 2분기] YMTC 낸드 점유율과 장기 목표

출처: 카운터포인트리서치 Memory Tracker & Forecast

카운터포인트리서치에 따르면 YMTC의 2026년 2분기 낸드 출하량 점유율은 16.5%다. YMTC는 이 점유율을 20%까지 끌어올리겠다는 장기 목표를 제시했다.

YMTC는 적층 기술 엑스태킹(Xtacking)의 적용 범위를 낸드를 넘어 D램으로 확장하고 있다. 2025년 10월부터 Fab 2에서 월 약 5000장 규모로 2세대 16Gb LPDDR5(7500MT/s) D램을 연구개발하고 테스트하는 중이며, 아직 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정은 적용하지 않았다. 후속으로는 수직채널트랜지스터(VCT) 4F2 셀 구조를 적용한 9600MT/s 버전을 개발 중이며, Fab 3에서 양산할 계획이다.

카운터포인트리서치 닐 샤(Neil Shah) 리서치 부사장은 “장기적으로는 3D D램이 결국 업계가 가야 할 방향이 될 것”이라며 “적층 웨이퍼 결합 기술력을 이미 검증받은 YMTC가 이 전환에서 유리한 위치에 있다”고 전망했다.

앞으로 관건은 크게 세 가지다. 첫째는 D램 사업의 실행력으로, 9600MT/s VCT 4F2 LPDDR5의 품질 인증과 Fab 3 양산 진척 속도가 가늠자가 될 전망이다. 둘째는 수출통제 리스크다. YMTC는 2022년 12월부터 미국 상무부 거래제한 명단에 올라 있는 데다, 매치법(MATCH Act)이 YMTC를 직접 지목해 엑스태킹 로드맵이 의존하는 DUV 노광 장비, 식각 장비, 증착 장비를 겨냥하고 있다. 셋째는 생산능력 확대다. D램을 포함해 월 약 50만 장 규모까지 웨이퍼 생산능력을 늘려, 앞서 밝힌 20% 점유율 목표를 달성할 수 있을지가 관건이다.

이 같은 경쟁력의 바탕에는 YMTC의 독자 기술인 엑스태킹이 있다. 메모리 셀 어레이와 주변 로직 회로를 각각 별도의 웨이퍼에 제작한 뒤 이를 결합하는 방식으로, 각 레이어에 최적화된 공정을 따로 적용할 수 있다는 게 특징이다.

엑스태킹(Xtacking) 작동 원리

출처: 카운터포인트리서치 Memory Research

이 방식 덕분에 YMTC는 최첨단 노광장비 없이도 성숙한 공정만으로 계속 레이어를 늘려나갈 수 있었다. 미국의 수출통제로 첨단 장비 도입이 제한된 상황에서 결정적인 경쟁력으로 작용한다는 평가다.

닐 샤 부사장은 “우한 본사 1층에 늘어선 특허 벽이 이 회사의 기술력을 가장 직관적으로 보여준다”며 “성숙한 노광 장비로도 층을 쌓아 올릴 수 있다는 점이 지금 같은 수출통제 국면에서는 결정적인 강점”이라고 말했다. 그는 이어 “삼성전자가 2025년 2월 YMTC의 엑스태킹 특허를 라이선스받았다는 사실 자체가 이 기술력에 대한 가장 확실한 검증”이라고 덧붙였다.

YMTC 우한 본사 1층에는 자체 독립 지식재산권을 물리적으로 전시한 ’특허 벽(Patent Wall)’이 세워져 있다. 특허 소송으로 경쟁사와 치열하게 다퉈야 했던 일부 D램 경쟁사들과는 대조적인 모습이라고 카운터포인트리서치는 YMTC 관련 Industry Beats 분석에서 짚었다.

[카운터포인트리서치]

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