全球半导体代工收入份额 : Q2 2024 [table id=25 /] • 受 5nm 和 3nm 技术的强劲需求推动，台积电 2024 年第二季度营收环比增长 13.6%。由于 UTR 的提高，53.2 的 GM 也超过了台积电 51-53% 的指导范围。 • 2024 年第三季度营收预计为 224 亿美元至 232 亿美元，环比增长 9.5%，中位 GM 将达到令人印象深刻的…

2026年8月27日

Qualcomm’s HBC is the most architecturally interesting response to the memory wall, and the reasoning looks incredibly sound. Qualcomm’s HBC places a compute die beneath a 3D-stacked LPDDR array on a plain organic substrate, challenging the HBM-plus-interposer approach head-on.

2026年8月21日