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2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25% 至 966 亿美元，先进封装成为关注焦点

2026 年第二季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 25% 至 966 亿美元，增速较 2026 年第一季度的 24% 进一步提升。市场增长主要由 AI GPU、定制化 AI ASIC 以及更广泛的 AI 基础设施建设（包括服务器 CPU、网络芯片和电源管理 IC）所驱动。

2026年9月29日

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